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尤其是光模块进入800G、1.6T阶⛽段后，对封装🕋测试、良率控🇧🇯♒制、可靠性验证和工艺管理的要求越来越高👎。
国产高端材料存在🕢💞缺陷率高、批次一致性差、性☔能稳定性不足的问题，精密工艺量产良🇧🇹品率偏低，直。
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尤其是光模块进入800G、1.6T阶⛽段后，对封装🕋测试、良率控🇧🇯♒制、可靠性验证和工艺管理的要求越来越高👎。
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